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Support pour téléphone intelligent - TAEKWONDO

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Description du modèle 3D

Pas de support,

Matériaux : filament SPLA 1.75 (filament PLA résistant à la chaleur)

Buse : 0,2, remplissage : 10

température de l'extrudeuse : 200

Vitesse :.70s

Taille :100% (150 x 92 x, 50 mm)

  • Format du fichier 3D : STL

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Créateur

License

CC BY SA

Page traduite par traduction automatique. Voir la version originale.

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